一只股票的上涨或是下跌，都有其背后的深层原因，只有明白了这些，投资者才会有的放矢！

闻泰科技在 2025 年上半年净利润预增 178%-317% 的背景下，股东却持续减持，这一现象需从股东结构、业务转型和市场行为三个维度综合分析：

一、股东减持的动机与背景

战略投资者的退出逻辑减持主体珠海融林和无锡国联均为 2019 年公司收购安世半导体时引入的战略投资者，其股份来源于发行股份购买资产。这类投资者通常有明确的退出周期，尤其是在公司完成重大资产重组后，通过减持实现投资回报符合常规操作。例如，珠海融林自 2023 年以来已累计套现超 20 亿元，无锡国联在 2024 年也曾多次披露减持计划。减持原因均表述为 “满足企业自身发展需要”，这与战略投资者退出周期的特征高度吻合。

财务投资者的获利了结格力系（格力电器及珠海融林）作为财务投资者，其减持行为更注重市场时机。例如，2024 年 10 月格力系在股价反弹至 31 元时提出减持计划，套现约 3.85 亿元。当前股价处于 36 元左右，较 2024 年低点（24 元）已有显著回升，股东选择在估值修复阶段套现符合逐利逻辑。

减持方式的合规性与市场影响减持以大宗交易和竞价交易为主，无锡国联本次减持计划明确通过大宗交易进行，这类方式对二级市场冲击较小，且便于机构投资者承接。从股价表现看，减持公告后股价未出现持续下跌，7 月 24 日公告次日收盘价为 36.48 元，后续一周波动仅 ±1.5%，反映市场对减持的消化能力较强。

二、半导体转型的实际进展与行业前景

业绩增长的核心驱动力2025 年上半年净利润预增主要来自半导体业务：收入同比增长、毛利率提升至 38.32%，且第二季度环比继续改善。具体来看，车规级 SiC MOSFET、模拟芯片等新产品加速放量，工业领域收入同比增长近 15%，汽车中国区增速超 30%。此外，公司德国汉堡晶圆厂的第三代半导体中试线即将投产，临港晶圆厂导入新一代 IGBT 工艺，产能布局为长期增长奠定基础。

行业趋势的支撑全球半导体市场预计 2025 年增长 11%，其中晶圆代工 2.0 市场规模将达 2980 亿美元，AI 服务器、新能源汽车等需求驱动先进节点（3nm/5nm）和先进封装（如 CoWoS）需求激增。闻泰科技在 SiC Trench MOS 技术上的突破，使其在充电桩、光伏逆变器等场景具备成本和性能优势，与行业趋势高度契合。

重组后的财务优化剥离产品集成业务后，公司资产负债率预计下降 5.95 个百分点，现金流增强至 94.53 亿元。模拟芯片、第三代半导体等高附加值产品占比提升，有望推动 ASP（平均售价）从低压器件向高压、模拟类产品跃迁，打开增长空间。

三、市场行为的深层解读

打压吸货的可能性分析若存在打压吸货，通常需满足两个条件：减持导致股价非理性下跌，且后续出现资金大规模流入。但从数据看，本次减持计划公布后，股价在 36 元附近震荡，换手率维持在 1% 左右，无异常放量。历史案例中，2024 年 10 月减持期间股价曾因市场情绪波动下跌，但随后随半导体板块反弹回升，显示市场更关注基本面而非短期资金博弈。

股东行为的一致性验证若股东普遍看空，应呈现大规模、集中性减持。但实际情况是，除战略投资者外，其他股东（如员工持股计划）并未同步减持，且公司高管在 2025 年一季度增持约 50 万股。此外，机构调研显示，二季度订单持续向好，产能稼动率接近满产，与减持行为形成反差。

估值体系的重构预期随着产品集成业务出表，闻泰科技将从 “ODM + 半导体” 双轮驱动转向纯半导体公司。参考全球功率半导体龙头英飞凌、安森美等估值水平（PE TTM 约 20-25 倍），当前闻泰科技 PE TTM 为 - 16.72 倍（因 2024 年计提资产减值导致亏损），存在估值修复空间。股东减持可能是在估值切换前锁定部分收益，而非否定长期价值。

结论

闻泰科技股东减持的核心逻辑是战略投资者的周期性退出和财务投资者的阶段性获利了结，与半导体转型的实际进展无关。公司半导体业务在技术突破、产能布局和行业趋势共振下，已进入高质量增长轨道。打压吸货的可能性极低，市场更应关注重组后财务优化、新产品放量及估值体系重构带来的长期机遇。

闻泰科技，我们拭目以待！

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