半导体设计龙头！以下是半导体设计领域的龙头股梳理：

综合类设计

● 韦尔股份

○ 上市时间：2017年5月4日于上交所上市。

○ 业务：全球知名的半导体设计公司，业务覆盖图像传感器、触控与显示、模拟解决方案等领域。其图像传感器广泛应用于智能手机、汽车电子等领域，在手机CIS芯片市场份额位居前列。

○ 优势：技术研发实力强，具备深厚的技术积累和丰富的产品线，与众多知名厂商建立了长期合作关系。

● 紫光国微

○ 上市时间：2005年6月13日在深交所上市。

○ 业务：聚焦特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务。特种集成电路广泛应用于航空航天、武器装备等领域；智能安全芯片涵盖金融、电信、社保等多个行业。

○ 优势：拥有自主核心技术，产品具有高可靠性和安全性，在特种集成电路领域占据重要地位。

存储芯片设计

● 兆易创新

○ 上市时间：2016年8月18日在上交所上市。

○ 业务：全球领先的无晶圆厂半导体公司，主要产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）、微控制器（MCU）和传感器等。其NOR Flash产品在全球市场份额排名靠前。

○ 优势：在存储芯片和MCU领域技术领先，具备强大的研发能力和市场竞争力，产品广泛应用于物联网、汽车电子等新兴领域。

● 北京君正

○ 上市时间：2011年2月22日在深交所上市。

○ 业务：专注于处理器芯片和存储芯片的研发设计。其处理器芯片具有低功耗、高性能的特点，广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域；存储芯片产品涵盖SRAM、DRAM等。

○ 优势：在低功耗处理器芯片领域具有独特的技术优势，产品在细分市场具有较高的占有率。

模拟芯片设计

● 圣邦股份

○ 上市时间：2017年6月6日在深交所上市。

○ 业务：专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，超过2000款产品型号。

○ 优势：产品种类丰富，性能优异，广泛应用于通讯、消费、工业等多个领域，客户群体广泛且稳定。

● 思瑞浦

○ 上市时间：2020年9月21日于上交所科创板上市。

○ 业务：专注于高性能模拟集成电路产品的研发和销售，产品包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，广泛应用于通信、工业、汽车等领域。

○ 优势：具备较强的技术创新能力，产品性能达到国际先进水平，在国内模拟芯片市场具有较高的知名度和市场份额。

射频芯片设计

● 卓胜微

○ 上市时间：2019年6月18日在深交所上市。

○ 业务：国内领先的射频前端芯片供应商，主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器等射频前端分立器件及模组产品。

○ 优势：在射频前端芯片领域技术领先，产品具有高性能、低功耗等特点，客户涵盖国内外众多知名手机厂商。

● 唯捷创芯

○ 上市时间：2022年4月12日于上交所科创板上市。

○ 业务：专注于射频前端芯片的研发、设计和销售，主要产品包括射频功率放大器模组、射频开关模组等。

○ 优势：具备较强的研发实力和市场拓展能力，产品在智能手机等市场得到广泛应用。

AI芯片设计

● 寒武纪

○ 上市时间：2020年7月20日在科创板上市。

○ 业务：专注于人工智能芯片的研发和技术创新，产品包括云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡等。

○ 优势：在人工智能芯片领域具有领先的技术水平和自主知识产权，是国内人工智能芯片领域的领军企业。

● 海光信息

○ 上市时间：2022年8月12日在科创板上市。

○ 业务：专注于高端处理器芯片的研发、设计与销售，产品包括通用处理器（CPU）和协处理器（DCU），主要应用于服务器、工作站等领域。

○ 优势：具备自主可控的核心技术，产品性能达到国际先进水平，在国产高端处理器市场具有重要地位。

GPU芯片设计

● 景嘉微

○ 上市时间：2016年3月31日在深交所上市。

○ 业务：国内GPU芯片设计的领先企业，主要从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，产品包括图形显控模块、GPU芯片等。

○ 优势：在GPU芯片领域具有深厚的技术积累和丰富的产品线，产品广泛应用于航空航天、武器装备等国防领域。

半导体晶圆制造龙头！以下为你梳理半导体晶圆制造领域的龙头股及其业务：

中芯国际

● 上市时间：2020 年 7 月 16 日在科创板上市。

● 业务：是中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工企业。提供从 0.35 微米到 FinFET 等不同技术节点的晶圆代工与技术服务，服务于全球客户，涵盖逻辑电路、混合信号电路等各类集成电路产品。

● 优势：技术节点覆盖广泛，在成熟制程领域具有规模和成本优势，先进制程持续推进，14 纳米工艺已实现量产并不断提升产能与良率，是国内众多芯片设计公司的主要代工选择。

华虹半导体

● 上市时间：2014 年 10 月 15 日在港交所上市。

● 业务：专注于特色工艺晶圆代工，拥有嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化的工艺平台，产品应用于汽车、工业、物联网等多个领域。

● 优势：特色工艺技术领先，在功率半导体等细分市场占据重要地位，产能利用率高，与众多客户建立了长期稳定的合作关系，具有良好的盈利能力。

华润微

● 上市时间：2020 年 2 月 24 日在科创板上市。

● 业务：采用 IDM（集成器件制造）模式，具备完整的半导体产业链，晶圆制造方面聚焦于功率半导体、智能传感器等领域，提供 6 英寸、8 英寸晶圆制造服务。

● 优势：IDM 模式使其能够更好地控制产品质量和成本，在功率半导体领域技术和市场份额领先，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

士兰微

● 上市时间：2003 年 3 月 11 日在上交所上市。

● 业务：也是 IDM 模式企业，其晶圆制造业务涵盖了功率半导体、集成电路等产品。拥有 8 英寸和 12 英寸芯片生产线，生产的 IGBT、MOSFET 等功率器件广泛应用于家电、新能源汽车等领域。

● 优势：在功率半导体领域积累了丰富的技术和生产经验，随着 12 英寸生产线的产能释放，有望进一步提升市场竞争力，实现国产替代。

先进封装龙头！以下是先进封装领域的龙头股梳理：

长电科技

● 上市时间：2003年6月3日于上交所上市。

● 业务：全球领先的半导体封装测试企业，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。具备2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等多种先进封装技术。其eWLB封装技术可实现更高的集成度和性能，产品广泛应用于5G通信、人工智能、汽车电子等领域。

● 优势：技术实力雄厚，客户资源优质且广泛，是全球第三大封测厂，规模效应显著。在先进封装领域布局早，拥有成熟的生产工艺和丰富的量产经验，能够快速响应客户需求。

通富微电

● 上市时间：2007年8月16日在深交所上市。

● 业务：专注于集成电路封装测试，在Chiplet（芯粒）技术、2.5D封装等先进封装方面有深入布局。与AMD建立了深度合作关系，为其提供高性能处理器的封装测试服务，产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。

● 优势：先进封装技术紧跟行业前沿，通过与AMD的紧密合作，在高性能计算芯片封装领域占据重要地位，产能规模不断扩大，具备较强的市场竞争力。

华天科技

● 上市时间：2007年11月20日在深交所上市。

● 业务：国内领先的半导体封装测试企业，掌握了晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（FC）、系统级封装（SiP）等先进封装技术。产品涵盖了多种集成电路类型，应用于智能手机、物联网、汽车电子等多个领域。

● 优势：拥有天水、西安、昆山三大生产基地，产能布局合理，能够满足不同客户的需求。成本控制能力较强，在中高端封装市场具有一定的市场份额。

晶方科技

● 上市时间：2014年2月10日在上交所上市。

● 业务：全球最大的传感器领域封装测试服务商之一，专注于传感器领域的先进封装技术，如晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP）等。主要应用于影像传感器、生物身份识别传感器等领域。

● 优势：在传感器封装领域具有技术领先优势和规模优势，与全球众多知名传感器厂商建立了长期合作关系，受益于传感器市场的快速发展。

深科技

● 上市时间：1994年2月2日在深交所上市。

● 业务：具备先进的封装测试技术和能力，提供存储芯片封装测试服务，同时在微机电系统（MEMS）传感器封装等领域也有布局。产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等行业。

● 优势：背靠中国电子信息产业集团，具有强大的资源整合能力和技术研发实力。在存储芯片封装测试领域拥有成熟的生产工艺和稳定的客户群体。

机构重仓半导体龙头！以下是机构重仓半导体龙头股名单及业务介绍：

设计类

● 紫光国微：安全芯片与存储芯片领域龙头，金融、汽车、工业安全芯片市占率国内第一，与大基金合作推进存储芯片研发。获高盛、摩根士丹利等外资重仓。

● 聚辰股份：半导体存储芯片设计龙头，DDR5和汽车电子双轮驱动，与澜起科技合作占据全球SPD芯片主导地位，车规级产品进入比亚迪、特斯拉供应链。是易方达信息产业混合基金重仓股。

材料类

● 江丰电子：半导体材料（超高纯金属靶材）全球龙头，晶圆制造用溅射靶材市占率全球前二，技术领先，应用于先进制程，获社保基金、北上资金长期持有。

● 中晶科技/华海诚科：前者毛利率超90%、专利数行业领先；后者是国内先进封装材料龙头，FC底填胶、液态塑封料技术打破国际垄断，大基金二期参股。

● 沪硅产业：国内半导体硅片龙头，12英寸硅片市占率超60%，打破国外垄断，大基金持股超23%成第一大股东，获外资持仓市值超40亿。

● 南大光电：国内光刻胶龙头，覆盖ArF/KrF光刻胶，是唯一通过中芯国际认证并量产的本土企业，大基金间接持股支持光刻胶研发。

设备类

● 北方华创/中微公司：半导体设备国产化领军者，刻蚀、沉积设备技术突破，14nm以下制程设备进入量产阶段，国家队、外资Q1加仓3700万股。北方华创产品覆盖刻蚀机等关键设备；中微公司刻蚀设备和MOCVD设备处于国际先进水平。

● 盛美上海：清洗设备市占率快速提升，技术对标国际巨头。

封测类

● 长电科技：全球封测龙头，先进封装技术覆盖存储、AI芯片，与台积电等合作，2.5D/3D封装技术领先，大基金、国家队持续加仓。

● 通富微电：国内三大封测龙头之一，深度绑定AMD，承接CPU、GPU先进封装业务，大基金持股14%。

● 华天科技：全球第六大封测企业，国内市占率第二，车规级封测技术领先，大基金持股3.2%成第二大股东，获外资持仓市值超50亿。

其他

● 中芯国际：全球知名集成电路制造企业，全球第五大晶圆体工厂，成熟制程产能利用率超90%，在国产供应链中不可替代，大基金持有1.27亿股，是外资二季度前十大重仓股。

● 澜起科技：国产AI芯片核心厂商，DDR5内存接口芯片全球领先，受益数据中心需求爆发，外资持仓关注高。

● 海光信息：国产CPU/GPU核心厂商，受益算力国产化需求。

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