高度加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。HAST高加速老化试验在塑封器件中起到举足轻重的作用，以温度和湿度为基础加速新式集成电路的失效，加快塑封器件的发展应用。

其中HAST高加速老化试验分为UHAST试验和BHAST试验，这两者有什么区别呢？接下来，科明将为您一一解答。

UHAST和BHAST的区别

UHAST试验：指的是温湿度无偏压高加速应力测试，其用于确定高温高湿条件下的器件可靠性，不会对器件施加偏压。

参考标准：JESD22-A118

BHAST试验：指的是温湿度偏压高加速应力测试，让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。

参考标准：JESD22-A110

UHAST和BHAST的测试条件

温度、湿度、气压、测试时间

130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。

测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过 高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。

如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。

注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操 作的时间点。

电压拉偏

UHAST测试不带偏压， 不需要关注以下原则；

BHAST需要带偏压 ，遵循以下原则：

所有电源上电，电压：最大推荐操作范围电压。

芯片、材料功耗最小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）。

输入管脚在输入电压允许范围内拉高。

其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低。

科明高加速应力试验箱HAST系列

HAST试验箱适用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。

产品亮点

满足温度范围+105℃～+162.5℃可选，压力范围0.019～0.393Mpa

内胆双层圆弧设计，防止试验结露滴水现象，避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果

采用高效真空泵，使箱内达到最佳纯净饱和蒸汽状态

了解了UHAST试验和BHAST试验的区别后，希望能帮助各位客户朋友在采购高加速应力试验设备时，选择更符合试验需求的试验设备，科明将为各位客户朋友提供优质的环境模拟可靠性试验解决方案。